当下的半导体行业面临多重压力，IPO通道收紧、资本退出困难、行业竞争激烈且市场环境下行，腰部中小企业生存艰难。在此背景下，这些企业另辟蹊径，被上市公司并购、开展跨界合作、尝试“借壳上市”等探索与突围之举成为行业趋势，一场关于生存与转型的深度求索已然开启。

行业困境与转型背景

自2022年下半年新一轮产业下行周期开启，半导体行业进入调整阶段。“内卷”现象严重，绝大部分企业业绩承压，运营压力陡增，业绩指标与营收成长性难以达到监管要求。多重因素叠加，导致企业上市难度攀升、资本退出渠道收窄、估值与市值倒挂等问题集中爆发，IPO门槛持续提高，一级市场投资陷入“资本寒冬”。中低端芯片市场沦为恶性竞争的红海，缺乏核心竞争力与可持续发展能力的小型企业逐渐“暴雷”。市场的残酷考验倒逼企业寻求破局之道，腰部半导体企业一方面开源节流，另一方面探索“抱团取暖”，开展资本层面的深度合作，跨界合作成为重要方向。

跨界合作案例

矽睿科技：曲线上市

矽睿科技是专注于MEMS智能传感器设计与方案服务的高新技术企业，产品涵盖多款MEMS传感器，覆盖智能汽车、消费电子等核心赛道，并布局新兴领域。但该公司长期面临投资人退出诉求和融资需求压力，2021年和2023年两度启动上市辅导均未成功。此次，矽睿科技拟协议收购安车检测实控人贺宪宁所持股份，并获得剩余股份表决权委托，将成为安车检测控股股东。安车检测近年经营持续恶化，为矽睿科技提供了“低价入主”契机。此次交易有助于双方产业协同，安车检测可借助矽睿科技技术升级检测设备，矽睿科技能通过上市公司平台加速传感器落地。若后续安车检测反向收购矽睿科技核心资产，矽睿科技可依托上市平台融资、并购，巩固在车规MEMS领域的竞争力。

万通发展：切入高速互联芯片赛道

万通发展起源于房地产领域，后开启转型之路。此前筹划进军光通信行业失败，此次拟通过增资及股权转让取得北京数渡信息科技有限公司62.98%股权，数渡科技成为其控股子公司。数渡科技是国产高速互联芯片领军企业，核心产品PCIe高速交换芯片应用于服务器、AI计算及存储领域，填补国内空白，已进入头部客户导入阶段，还布局了CXL和车载互联芯片研发。尽管数渡科技目前持续亏损，但所处赛道前景广阔。万通发展传统房地产主业面临困境，此次投资为其切入高壁垒的芯片领域提供契机，借助国产替代机遇提升长期发展质量。数渡科技获得资本加持，解决资金压力，加速技术落地与规模扩张，提升在国产替代浪潮中的先发优势。

绿通科技：布局半导体新赛道

绿通科技长期深耕场地电动车领域，但近年来受行业竞争、增长瓶颈和美国市场贸易摩擦等因素影响，业绩持续下滑。自2023年起，公司联合设立产业基金，布局新能源、新材料及先进制造领域，为转型做铺垫。此次拟使用超募资金5.3亿元收购并增资江苏大摩半导体科技有限公司，交易完成后将持有大摩半导体51%股权。大摩半导体专注于半导体前道量检测设备领域，产品覆盖主流品类，支持最高14nm芯片制程工艺，客户资源优质，部分自研设备已进入客户验证阶段。大摩半导体呈现出强劲的发展势头，而绿通科技借此机会切入半导体赛道，实现业务结构转型升级。交易对方做出业绩补偿承诺，若大摩半导体完成业绩承诺，将对绿通科技业绩增厚效果显著，推动其战略转型。大摩半导体获得资本注入，突破发展瓶颈，有望从细分领域头部企业向更具规模的半导体设备供应商跃升。

跨界与同行整合对比

当前半导体行业跨界收并购和合作案例不断涌现，成为行业趋势。一方面，半导体技术应用领域拓展，吸引其他行业企业收购或合作，获取技术实现升级；另一方面，半导体企业借助外部资本和产业资源，加速研发和扩大市场份额。这种趋势能带来技术创新、产业升级和行业整合等价值。

然而，同行整合收购屡遭滑铁卢，如英集芯收购辉芒微、新相微收购爱协生等均失败。原因包括估值分歧与利益博弈，同行企业处于相似环境与发展阶段，估值易产生分歧；行业周期与市场风险考量，当前行业下行周期使企业对同行整合收购更谨慎；技术与业务协同难题，同行企业在技术路线和业务模式上存在差异，整合实现有效协同不易。

行业态势与未来挑战

半导体行业呈现“同行整合遇阻、跨界整合崛起”的态势。在市场内卷趋缓、资本寒冬未散的当下，腰部企业聚焦跨界整合这一生存路径。但跨界之路充满挑战与风险，从估值平衡到技术协同，从资源整合到文化融合，每一步都暗藏玄机。如何在跨界浪潮中规避陷阱、实现真正的价值共创，是腰部企业生存的关键，也将持续影响行业格局的重塑。